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贴片高压瓷片电容器

(SMD-DC)

    特点

    Characteristics

    ·符合RoHS/REACH/无溴无卤环保指令

    ·阻燃的环氧树脂封装

    ·通过了CQC、TUV、KC、IEC-CB、UL、 CUL安全认证


    应用场景

    Application Scenario

    ·CUL安全认证

    ·适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中可以用作天线耦合跨接和旁路电路中

  • 产品参数

    特点

    Characteristics

    ·符合RoHS/REACH/无溴无卤环保指令

    ·阻燃的环氧树脂封装

    ·通过了CQC、TUV、KC、IEC-CB、UL、 CUL安全认证


    应用场景

    Application Scenario

    ·CUL安全认证

    ·适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中可以用作天线耦合跨接和旁路电路中

性能参数

Performance Parameter

工作温度

-40℃+125℃

额定电压

500V、1KV、2KV、3KV、4KV

容量范围

2pF~10000pF

容量精度

±5%(J),±10%(K),±20%(M)

封装尺寸

4335、6056、7854、10596

绝缘电阻

IR≥6000MΩ

温度特性

SL、B、E、F





贴片高压瓷片电容器
(SMD-DC)
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